產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)product advantages

嵌入式軟件+高度集成英飛凌IGBT模塊+德儀32位數(shù)字信號處理器DSP+整體式設(shè)計(jì)，構(gòu)成穩(wěn)固便攜的電磁加熱控制系統(tǒng)；

低密度加熱——小功率結(jié)合稀繞的感應(yīng)線圈，滿足低功率密度小能量加熱工藝需求，適合產(chǎn)品的緩慢升溫或者準(zhǔn)確控溫的場合如注塑成型或改性塑料造粒；

快速度加熱——平均加熱速度與電阻絲方式相比，時(shí)間縮短1倍以上，提高設(shè)備生產(chǎn)率；

小局部加熱——通過定制，可以實(shí)現(xiàn)局部加熱，滿足特殊產(chǎn)品工藝需求，如局部淬火；

環(huán)保型加熱——零排放，加熱過程中無尾氣、廢氣、顆粒物等排放，不產(chǎn)生噪音及粉塵，極低的熱量輻射，是真正的環(huán)保加熱；

廣泛的加熱——適合使用在已知的各行業(yè)，取代傳統(tǒng)的燃油、燃煤、燃?xì)饧半娮杞z加熱；

低廉的加熱——相比傳統(tǒng)的加熱方式，設(shè)備投入更小，使用過程中的耗電成本更低；

高效率加熱——熱效率可以很容易做到95%以上，相比只有50%左右熱效率的傳統(tǒng)加熱方式，節(jié)能效果非常顯著，平均節(jié)能在30%以上，最高節(jié)能效果可以達(dá)到70%。平均加熱速度與電阻絲方式相比，時(shí)間縮短1倍以上，提高設(shè)備生產(chǎn)率；

全自動加熱——實(shí)現(xiàn)多達(dá)30項(xiàng)的智能保護(hù)，還可以在不需要熱敏電阻的情況下進(jìn)行自動跟蹤，加熱過程實(shí)現(xiàn)全自動智能控制。

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters

主要參數(shù)

外形尺寸圖

外形尺寸及安裝孔位尺寸對照表

L：機(jī)箱長度（含風(fēng)扇及固定腳）；W：機(jī)箱寬度；H：機(jī)箱高度（含蓋板）；A：上下兩排安裝孔間距；B：上排相鄰兩個(gè)安裝孔間距；C：下排相鄰兩個(gè)安裝孔間距

注：產(chǎn)品型號因?yàn)楣δ芎统绦虻牟町惪赡苡胁煌陌姹荆瑢?shí)際型號沒有全部羅列在表格內(nèi)，大功率電源的尺寸為非標(biāo)尺寸，可以根據(jù)應(yīng)用的需求進(jìn)行定制。安裝孔的孔徑為Ф7mm，用M6螺柱固定。

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能混用）

經(jīng)典案例Engineering case