產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)product advantages

嵌入式軟件+高度集成英飛凌IGBT模塊+德儀32位數(shù)字信號處理器DSP+簡潔對稱的結(jié)構(gòu)+大冗余設(shè)計(jì)，構(gòu)成穩(wěn)固的電磁加熱控制系統(tǒng)；

高密度加熱——大功率結(jié)合密繞的感應(yīng)線圈，滿足高功率密度大能量加熱工藝需求，適合產(chǎn)品的迅速升溫場合如表層速熱的淬火或成型；

不銹鋼加熱——通過定制設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)弱導(dǎo)磁性材料的加熱，實(shí)現(xiàn)對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不銹鋼等極弱磁性不銹鋼負(fù)載的直接高效率加熱。滿足食品、藥品、化工等特殊行業(yè)的應(yīng)用；

超高溫加熱——非傳導(dǎo)式加熱，負(fù)載的分子渦流運(yùn)動(dòng)直接產(chǎn)生熱量。如果不受負(fù)載材料及使用保溫的限制，加熱溫度可以一直往上升，有成熟的1800℃高溫加熱應(yīng)用；

高效率加熱——熱效率可以很容易做到95%以上，相比只有50%左右熱效率的傳統(tǒng)加熱方式，節(jié)能效果非常顯著，平均節(jié)能在30%以上，最高節(jié)能效果可以達(dá)到70%。平均加熱速度與電阻絲方式相比，時(shí)間縮短1倍以上，提高設(shè)備生產(chǎn)率；

全自動(dòng)加熱——實(shí)現(xiàn)多達(dá)30項(xiàng)的智能保護(hù)，還可以在不需要熱敏電阻的情況下進(jìn)行自動(dòng)跟蹤，加熱過程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)智能控制。

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters

主要參數(shù)

電磁加熱器尺寸標(biāo)準(zhǔn)參考圖

外形尺寸及安裝孔位尺寸對照表

L：機(jī)箱長度（含風(fēng)扇及固定腳）；W：機(jī)箱寬度；H：機(jī)箱高度（含蓋板）；A：上下兩排安裝孔間距；B：上排相鄰兩個(gè)安裝孔間距；C：下排相鄰兩個(gè)安裝孔間距

注：產(chǎn)品型號因?yàn)楣δ芎统绦虻牟町惪赡苡胁煌陌姹荆瑢?shí)際型號沒有全部羅列在表格內(nèi)，大功率電源的尺寸為非標(biāo)尺寸，可以根據(jù)應(yīng)用的需求進(jìn)行定制。安裝孔的孔徑為Ф7mm，用M6螺柱固定。

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能混用）

經(jīng)典案例Engineering case